突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。智原科技与...

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。智原科技与奇异摩尔共同打造的先进封装一站式平台及服务，结合奇异摩尔的Chiplet互联及网络加速芯粒解决方案，充分展现了双方在Chiplet市场上取得的显著成果。

智原科技有效整合来自不同半导体厂的多源Chiplet，涵盖计算机运算裸芯片、HBM设计与生产，奇异摩尔提供包括已设计验证完成之高性能3D Chiplet通用底座（Base Die）、高速片内互连芯粒（IO Die）及高性能网络加速芯粒（NDSA）等Chiplet多款产品，可根据客户需求做定制化的整合。双方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer设计整合、测试分析、外包采购和生产规划等先进封装服务；借助这一全方位解决方案，能加速系统级产品的整合设计，使得客户能够专注于核心裸芯片的开发，进而缩短设计周期并降低研发成本。

奇异摩尔创始人兼CEO田陌晨表示：“我们很高兴能够与智原携手合作，共同为客户提供一站式先进封装解决方案，实现了系统设计中架构和规格的客制化。智原凭借其强大的供应链管理能力，确保了关键组件Base Die中介层及HBM内存的稳定供应，这是成功将Chiplet项目推向量产的关键因素。”

智原科技营运长林世钦表示：“奇异摩尔是Chiplet&互联解决方案的领先开创者。通过双方的紧密合作，成功简化了Chiplet设计及封装流程，并迅速整合来自不同供货商的Chiplet，协助客户加快产品上市速度，提升市场竞争力。这一合作成果为未来项目的顺利推进奠定了坚实的基础。”

关于奇异摩尔

奇异摩尔成立于2021年，专注于AI网络全栈式互联产品和解决方案。公司依托高性能RDMA和Chiplet技术，开发了统一互联架构Kiwi Fabric，满足超大规模AI计算平台的高性能需求。产品涵盖智能网卡、GPU片间互联芯粒、芯片内算力扩展的IO Die和UCIe Die2Die IP等，构成全链路互联解决方案。核心团队来自NXP、Intel、Broadcom等行业巨头，拥有丰富的AI互联产品开发、量产和管理经验。更多信息，请浏览奇异摩尔官网 www.kiwimoore.com或关注微信号奇异摩尔。

关于智原科技

智原科技（ Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 ）以提供造福人类、可持续发展的芯片为使命，提供完整的ASIC解决方案，包含3D先进封装、Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片设计服务。同时，智原拥有丰富的IP产品线，涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可编程高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等数百个外设接口 IP。