聚焦SNEC 2024｜直击明冠新材封装材料三大创新亮点

第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛（简称“SNEC”）于2024年6月13-15日在中国 • 上海国家会展中心隆重举办。SNEC是全球规模最大、最为专业的太阳能光伏展，今年同样汇集了全球4000多家光伏...

第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛（简称“SNEC”）于2024年6月13-15日在中国 • 上海国家会展中心隆重举办。SNEC是全球规模最大、最为专业的太阳能光伏展，今年同样汇集了全球4000多家光伏行业相关企业及研究专家，对新产品和新技术进行展示，共同分享最新光伏产业趋势。

在今年SNEC展会上，明冠新材携新能源电池封装解决方案亮相现场，吸引了众多参展者的关注。

明冠新材为“更加绿色美好的生活”提供解决方案

首先，在展会现场备受参展者关注的是明冠自主研发的一种新型的互联用Actinia系列网栅膜。该产品通过优化树脂配方，不仅改善了无主栅电池和胶膜不易粘结的特性，还可将HJT电池片的低温银浆用量降低45%，实现HJT电池的最大降本空间。同时，网栅膜也用于TOPCon 0BB电池的封装，能够适配不同电池封装设备的互联工艺，满足多阶段不同温度条件下的封装需求，目前已实现批量生产。在全球光伏前沿技术会议中，明冠新材的产品市场总监方艳发表了题为《高效无主栅N型电池封装方案研究》的演讲。她针对不同电池技术及封装方案选型提出建议并对无主栅电池封装提出降本方案。重点介绍了明冠网栅膜系列产品在各类无主栅电池采用IFC覆膜技术封装的使用效果，并展望了该技术的未来发展趋势。随着无主栅设计的普及和技术的不断进步，明冠新材的网栅膜已在多个重点光伏项目中得到应用，客户反馈极为正面。此项技术不仅提升了电池模块的整体性能，而且在环保和经济效益上都展现出巨大的潜力。

其次，明冠新材还展出了针对HJT电池UV光敏感问题开发的异质结专用转光胶膜。该胶膜能将紫外区域的光转换为电池响应更高的蓝光，有效避免紫外光对电池片功率的UVID衰减，提升组件功率1%-1.5%。通过创新技术，明冠转光膜制成的双玻层压件，经150℃热烘烤200h，完全无迁移，表现出较强的高温耐迁移性。显著提高了耐久性和转光效率，促进异质结电池封装技术的发展，降低电站度电成本，满足了市场对异质结电池组件的封装需求。目前，该产品以通过2倍IEC测试并已实现批量交付。

另外，明冠新材今年还展出了针对TOPCon电池封装的双抗EVA胶膜（抗PID和抗酸）。双抗PID胶膜通过配方优化，加强胶膜阻隔离子迁移能力，降低电池片极化效应，从而改善组件抗PID性能。随着TOPCon电池LECO技术推广，明冠具有双效抗PID的EVA胶膜即可以满足封装要求。成本上，EVA较EPE有较大价格差异，具有特别高的性价比，给客户带来材料降本。

研究成果备受关注，荣誉见证实力

明冠荣获德国TÜV莱茵颁发的最新光伏组件用背板国际标准IEC 62788-2-1:2023认证

在封装材料领域，明冠新材多次引领行业技术升级。2012年，明冠全球首发绿色无氟BO背板；2014年，明冠成功开发全球第一款1500V太阳能背板并大规模应用；2019年，首创黑色高反背板。明冠的黑背板不仅耐候性优异，还能反射780-1100nm的近红外光。其中，高反黑背板的反射率超过65%，而黑镜系列的超高反黑背板反射率更是高达90%以上，显著提升了组件功率超过1.5%。此外，黑镜系列在湿热老化条件下依然不变色，同时兼具极致的黑色美学设计，完美融合了性能与美观。

在此次展会上，明冠的CPC背板荣获国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国TÜV莱茵颁发的最新光伏组件用背板国际标准IEC 62788-2-1:2023认证证书，标志着明冠背板技术达到了最新的国际标准要求，是对公司自主研发能力和技术实力的充分肯定。

明冠荣获TÜV南德超低水透背板BO-Ln认证

此外，明冠新材还凭借强大的研发实力获得了TÜV南德超低水透背板BO-Ln认证。为适应屋顶场景下对轻质组件的需求，明冠新材研制的BO背板透水率可降至0.2g/day·㎡以下，水汽透过率仅为常规背板的5%，大幅优于常规背板。经过DH3000h测试，水透值也仅为0.12g/day·㎡，充分体现了明冠封装材料的卓越品质。

明冠荣获“吉瓦级”金奖

除此之外，“十大亮点”评选活动是SNEC光伏展上备受瞩目的重要环节，旨在使展会中最出色的技术与产品脱颖而出，鼓励攻关核心技术，促进行业面向科技前沿，把握未来发展主动权。作为新能源电池封装材料解决方案提供商，明冠新材携前沿《高效无主栅N型电池封装方案》亮相“十大亮点”发布现场，并在评选活动中斩获“吉瓦级金奖”。以实力诠释专业，为无主栅电池封装提出切实的降本方案，助力光伏行业深度降本。

未来，明冠新材将继续投入技术研发，不断推出差异化的创新产品，为客户提供更优质的封装材料解决方案。