Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载

完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭载性能核（P-Core）的I...

完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭载性能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列处理器（原代号为Granite Rapids-AP），支持高需求工作负载

加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，预告将推出全新设计的X14服务器平台，并将通过新一代技术，使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功，新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支持256个性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速AI和计算性能，同时使大规模AI训练、高性能计算和复杂数据分析程序所耗费的时间与成本大幅降低。经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部署的系统，或通过Supermicro JumpStart进行远程测试。

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Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："我们持续将这些新平台纳入已相当完善的数据中心建构组件解决方案中，提供空前的性能和全新的先进规格。Supermicro已准备好通过业界最全面的直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术、全方位机架整合服务，以及每月最高5,000个机架（包括 1,350 个液冷式机架）的全球制造产能，提供机架级高性能解决方案。通过Supermicro的全球制造产能，我们可以提供充分优化的解决方案，并以空前的速度加快交付时间，同时降低总体拥有成本（TCO）。"

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这些全新的X14系统使用了完全重新设计的架构，包含新型10U与多节点外型规格，能支持新一代GPU和更高的CPU密度，同时也具有让每个CPU搭配12组内存通道的升级版内存插槽配置，以及内存性能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外，升级版存储接口将支持更高的硬盘密度，并能把液冷式系统直接整合到服务器架构中。

Supermicro X14系列的新产品包含十多个新系统，其中几个系统基于全新架构，针对特定工作负载分为三个类别：

• 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，可支持最高瓦数的GPU。从最基础层级起，该系统架构经过全新打造，适用于大规模AI训练、大型语言模型（LLM）、生成式AI、3D媒体和虚拟化应用。
• 高计算密度的多节点机型，包括SuperBlade®和全新FlexTwin™，采用直达芯片液冷技术，与前几代系统相比，可大幅增加标准型机架中的性能核数量。
• 经市场认证的Hyper机架式平台，将单插槽或双插槽架构、弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行纵向扩展与横向扩展。

Supermicro X14性能优化系统将支持即将推出并搭载性能核的Intel® Xeon® 6900系列处理器，其插槽也将支持2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列处理器（搭载能效核）。这种内建设计使系统能在每个核心性能或每瓦性能方面实现工作负载优化。

Intel Xeon 6副总裁兼总经理Ryan Tabrah表示："搭载性能核的新型Intel Xeon 6900系列处理器是我们有史以来最强大的处理器，并具有更多核心、卓越的内存带宽和I/O，可助力AI和计算密集型工作负载达到全新等级的性能。我们持续与Supermicro合作，推出一些业界最强大的系统，而这些系统已准备好满足不断提高的现代AI和高性能计算需求。"

配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，进一步强化AI工作负载性能。这些系统内的每个CPU搭配12 组内存通道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，以及CXL 2.0，同时也为高密度、符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。

Supermicro液冷解决方案

Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善X14产品组合。同时，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、广泛的机架级整合与测试设施，以及一套全面的管理软件解决方案，只需在几周内就能设计、建构、测试、验证和交付任何规模的完整解决方案。

此外，Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，包括用于CPU、GPU和内存的散热板、冷却分配单元、冷却分配歧管、软管、连接器和冷却水塔。液冷技术易于被纳入机架级整合中，进一步提高系统效率，减少过热降频的发生，同时降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。

即将推出的Supermicro X14性能优化系统包含：

GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、大型语言模型、生成式AI和高性能计算设计，能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。

PCIe GPU – 专为最大GPU弹性所设计，其散热性能优化5U机箱支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。这些服务器非常适合媒体、协作设计、模拟、云端游戏和虚拟化工作负载。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，并降低成本。该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），并配置了六个整合式OSFP端口，能实现高成本效益、横向扩展式网络，同时也包含一个开放式平台，支持基于社区的开放原始码软件堆栈，无需后续软件授权成本。

SuperBlade® – Supermicro X14系列内的6U高性能、密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。每个节点针对AI、高性能计算，以及其他计算密集型工作负载进行了优化，并具备气冷或直达芯片液冷技术，能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。同时，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，支持100G上行链路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。

FlexTwin™ – 新型Supermicro X14 FlexTwin的架构设计能以多节点配置提供最大计算能力和密度，使48U机架可搭载最多24,576个性能核。每个节点皆针对高性能计算和其他计算密集型工作负载进行优化，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，减少CPU过热降频的发生，且具有高性能计算低延迟前置和后置I/O，支持最高400G的一系列弹性网络选项。

Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，专为高需求的AI、高性能计算和企业应用程序提供最高性能，而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，可实现最大工作负载加速。此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，能支持顶级CPU而不受散热因素限制，进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。