Supermicro 推出全新 X14 人工智能、机架式、多节点和边缘服务器系列 | 该系列基于Intel ®Xeon®6 处理器（配备 E-cores），并且将推出的搭载液冷的 P-cores 系统

Supermicro 持续扩展且成熟的产品包括专为在云原生、存储优化和规模化工作负载设计的系统，以及用于人工智能和高性能计算 (HPC)环境的空气和液冷系统，旨在确保最高性能与功耗比

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Supermicro 持续扩展且成熟的产品包括专为在云原生、存储优化和规模化工作负载设计的系统，以及用于人工智能和高性能计算 (HPC)环境的空气和液冷系统，旨在确保最高性能与功耗比

加利福尼亚州圣何塞和中国台北2024年6月4日 /PRNewswire/ -- Computex 2024 — Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能、云、存储和 5G/边缘计算的整体 IT 解决方案提供商，将推出支持搭载 Intel®Xeon®6700系列处理器（配备 E-cores）的 X14 服务器产品组合，并将在未来为 Intel Xeon 6900 系列处理器（配备 P-cores）提供支持。全新 Supermicro X14 服务器基于数代成熟产品的平台，支持最新的 Intel Xeon 6 处理器，首批产品包括一系列支持企业、云服务提供商、中端和入门级型号的机架式服务器，其中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 平台。此外，作为经过密度和效率优化的多节点服务器，每机架多达 34560 个核心的 SuperBlade®，BigTwin®和 GrandTwin® 也将采用这一全新处理器。Supermicro 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的服务器，（例如 Hyper-E 和短深度紧凑型系统）也将上市。在不久的未来将推出搭载 Intel Xeon 6900 系列处理器（配备 P-cores）的高性能系统。采用 Intel Xeon 6 处理器（配备 P-cores）的系统将把人工智能工作负载的性能提高 2-3 倍*，内存带宽提高 2.8 倍*。未来使用 Intel Xeon 6 处理器（配备 E-cores）的系统预计将提供比前几代产品高 2.5 倍*的机架密度，每瓦特性能提高 2.4 倍*，从而将数据中心的 PUE 降低至低至 1.05。

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示："Supermicro 是设计、构建和提供大规模工作负载优化解决方案（包括数据中心规模的液冷）的行业领导者。新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的最强大、最灵活的系统，针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来，未来多达 20％ 的数据中心将需要液冷功能，而 Supermicro 具有独特的优势，可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。"

Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案，包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔，所有组件均在其内部开发和制造，形成完整的解决方案，旨在提高效率和降低总拥有成本。

全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心（配备 E-cores）均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化，例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。

采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supermicro X14 系统具有 E-core 和 P-core 版本之间的引脚兼容性。当前和未来的 Supermicro 系统的特点是，每个节点多达 576 个核心、高达 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更广泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高达 400G 的网络支持。全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可最大限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是首个支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。

Intel Xeon 6（配备 E-Core）产品副总裁兼总经理 Ryan Tabrah 表示："Intel 正在执行其'在 5 年内交付 4 个节点'的路线图。通过 Xeon 6，我们将推出的革命性的全新处理器功能，包括我们有史以来首款用于云原生和横向扩展工作负载的企业级高效核心产品。这些全新处理器使我们的合作伙伴（例如 Supermicro）能够开发比以往任何时候都更密集、更高效的全新 Xeon 的系统，从而帮助客户在降低总拥有成本的同时实现其业务目标。"

Supermicro 的 X14 系统产品组合实现了性能优化和节能性，具有更高的可管理性和安全性，它们还支持开放行业标准，并进行了机架规模优化。Supermicro 的全球产能为每月 5000 台机架，包括 1350 台液冷机架。其经验丰富的工程师可在行业领先的上市时间内设计、建造、验证和交付完整的系统。  

今日推出搭载配备 E-cores 的 Intel Xeon 6700 系列处理器：

SuperBlade®— Supermicro 的高性能、实现密度优化和节能性的多节点平台，针对人工智能、数据分析、HPC、云和企业工作负载进行了优化。借助这些全新的刀锋系统，一台机架可以配备多达 34560 个 Xeon 计算内核。

Hyper — 专为横向扩展云工作负载设计的旗舰性能机架式服务器，具备存储和 I/O 灵活性，可根据各种应用程序需求进行定制。

CloudDC — 云数据中心的一体化平台，基于 OCP 数据中心模块化硬件系统(DC-MHS) ，具有灵活的 I/O 和存储配置以及双 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），可实现最大数据吞吐量。

WIO — 在经济实惠的架构基础之上提供灵活的 I/O 配置，为特定的企业需求提供真正优化的系统。

BigTwin® — 具有卓越的密度、性能和可维护性的 2U 双节点或 2U 4节点平台，每个节点采用双处理器和可热插拔的免工具设计。这些系统非常适合云、存储和媒体工作负载，新型号包括支持 E3.S 驱动的模型，可提供出色的密度和吞吐量。

GrandTwin® — 专为单处理器性能和内存密度而构建，具备前置（冷却通道）可热插拔节点和前置或后置 I/O，便于维护。其现已提供 E1.S 驱动器，以获得更高的存储密度和吞吐量。

Hyper-E — 为我们的旗舰产品 Hyper 系列提供强大功能和灵活性，针对边缘环境的部署进行了优化。Hyper-E 的边缘友好型功能包括短深度机身和前置 I/O，适用于边缘数据中心和电信机柜。这些短深度系统最多可支持 3 个高性能 GPU 或 FPGA 卡。

Edge/Telco — 在紧凑的外形尺寸中提供高密度处理能力，经过优化，且针对电信机柜和边缘数据中心安装进行了优化。可选的直流电源配置和增强操作温度高达 55°C (131°F)。

Petascale 存储 — 采用 EDSFF E1.S 和 E3.S 驱动器提供业界领先的存储密度和性能，单个 1U 或 2U 机箱可提供前所未有的容量和性能。

即将推出搭载 Intel Xeon 6 6900 系列（配备 P-cores）处理器的产品：

配备 PCIe GPU 的 GPU 服务器 — 支持高级加速器的系统，可显著提高性能并节省成本。这些系统专为 HPC、人工智能训练、渲染和 VDI 工作负载而设计。

通用 GPU 服务器 — 这些是用于大规模人工智能训练和大型语言模型的最强大的服务器。提供卓越性能和可维护性的开放、模块化、基于标准的服务器，具备 GPU 选项，包括最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技术。

全新多节点服务器 — 针对 HPC 、数据中心、金融服务、制造业和科学研究应用优化的高密度 2U4N 系统。采用前端维护设计，灵活的 I/O 和驱动器配置实现了冷却通道的可维护性。

* 与第四代 Intel Xeon 可扩展处理器相比。基于截至 2023 年 8 月 21 日相对于上一代的架构的预测。您获得的结果可能会有所不同。