Kioxia推出业界首款面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件
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性能改进推动汽车应用的发展;提升驾驶体验
东京--(美国商业资讯)--全球领先的存储解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布推出[1]业界首款[2]面向汽车应用的通用闪存[3](UFS) 4.0版嵌入式闪存器件样品。这些性能...
性能改进推动汽车应用的发展;提升驾驶体验
东京--(美国商业资讯)--全球领先的存储解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布推出[1]业界首款[2]面向汽车应用的通用闪存[3](UFS) 4.0版嵌入式闪存器件样品。这些性能更高的新型器件封装小巧,具有快速的嵌入式存储传输速度,适用于各种新一代汽车应用,包括远程信息处理系统、信息娱乐系统和ADAS[4]。Kioxia的UFS产品性能得到了改善[5]——包括顺序读取速度提高了约100%,顺序写入速度提高了约40%,使这些应用能够利用5G的连接优势,实现更快的系统启动时间和更好的用户体验。
本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20240129261523/zh-CN/
Kioxia率先引入UFS技术[6],并继续推动该技术向前发展。其全新的UFS 4.0版器件在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器。UFS 4.0整合了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0,最高支持每通道23.2吉比特每秒(Gbp/s)或每器件46.4 Gbp/s的理论接口速度。UFS 4.0向下兼容UFS 3.1。
新的Kioxia器件支持高速链路启动序列(HS-LSS)功能,使器件和主机之间的链路启动(M-PHY和UniPro初始化序列)能以比传统UFS更快的HS-G1 Rate A(1248兆比特/秒)速度执行。与传统方法相比,链接启动时间有望缩短约70%。
新的UFS 4.0版器件支持高级特性和功能,以满足苛刻的汽车应用要求,其中包括:
- 刷新功能:通过降低数据刷新速率,提高数据可靠性,即使在恶劣、苛刻的车内环境中也能防止数据损坏。
- 扩展诊断功能:使用户能够查看UFS器件的重要信息,以便采取预防措施。
新的Kioxia器件有128、256和512 GB三种容量,支持宽温度范围,符合AEC[7]-Q100 Grade2要求,并具有复杂汽车应用所需的更高可靠性。
相关链接:
用于汽车的UFS和e-MMC | KIOXIA - 日本(英语)
注释:
[1] 样品的规格可能与商业产品不同。
[2] 截至2024年1月30日。Kioxia调查。
[3] 通用闪存存储(UFS)是根据JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式内存产品类别。由于采用串行接口,UFS支持全双工,从而实现主机处理器和UFS器件之间的并发读写。
[4] 先进驾驶辅助系统
[5] 与Kioxia Corporation上一代512GB器件(型号:THGJFGT2T85BAB5)相比
[6] Kioxia Corporation的首批样品出货,截至2013年2月8日。
https://www.kioxia.com/en-jp/business/news/2013/20130208-1.html
[7] 汽车电子委员会(AEC)规定的电气元件资格要求。
MB/s按每秒1,000,000字节计算。读取和写入速度是在Kioxia特定测试环境中获得的最佳值,并且Kioxia不保证单个器件的读取或写入速度。读取和写入速度可能会有所不同,具体取决于所使用器件以及读取或写入的文件大小。
每次提及Kioxia产品时:产品密度是根据产品内内存芯片的密度来确定的,而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。由于开销数据区域、格式化、坏块和其他限制,消费者可用容量将会减少,并且还可能因主机设备和应用程序而异。详情请参阅适用的产品规格。1KB的定义 = 2^10字节 = 1,024字节。1Gb的定义 = 2^30位 = 1,073,741,824位。1GB的定义 = 2^30字节 = 1,073,741,824字节。1Tb = 2^40位 = 1,099,511,627,776位。
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关于Kioxia
Kioxia是全球领先的存储解决方案提供商,致力于开发、生产和销售闪存和固态硬盘(SSD)。2017年4月,Kioxia的前身Toshiba Memory从Toshiba Corporation中独立出来。Toshiba Corporation是于1987年发明NAND闪存的公司。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia的创新3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造高密度应用领域的存储未来,包括先进的智能手机、个人电脑、SSD、汽车和数据中心等领域。
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